Proceso de quemado de la plata metalización de nitruro de aluminio Aln substrato cerámico

Aplicación: estructura cerámica, cerámica industrial
Material: cerámica de nitruro de aluminio (aln)
producto acabado: placa de circuitos cerámicos
proceso de metalización superficial: proceso de fuego de plata
operación: excelentes propiedades eléctricas y térmicas
uso: para realizar conexiones eléctricas

Products Details

  • Visión General
  • Introducción al producto
  • El proceso de producción
  • Nuestras ventajas
  • Inspección de productos
Visión General

Información Básica.

No. de Modelo.
Personalizado
tipo
placas cerámicas
Paquete de Transporte
Vacuum Packaging
Especificación
According to the Drawing
Marca Comercial
JingHui
Origen
China
Código del HS
8547100000

Descripción de Producto

Proceso de quemado de la plata metalización de nitruro de aluminio AlN substrato cerámico

Introducción al producto

Lo que los materiales cerámicos generalmente se utilizan para sustratos de cerámica?

En vista de las ventajas de la cerámica como una buena conductividad térmica, resistencia al calor, de alto aislamiento, la alta resistencia, baja expansión térmica,

Resistencia a la corrosión y resistencia de radiación, sustratos de cerámica son ampliamente utilizados en dispositivos de alimentación y dispositivo electrónico de alta temperatura

Los envases.


En la actualidad, el sustrato de cerámica materiales incluyen principalmente Al2O3, AlN, Si3N4, SiC, BeO y MN. Porque Al2O3 y AlN tienen completa

Propiedades, que ocupan la corriente principal de la gama baja y de gama alta de los mercados de sustrato de cerámica, respectivamente, mientras que Si3N4 se espera que el sustrato

Desempeñar un papel importante en el embalaje de alta potencia, con gran poder de cambio de temperatura de los dispositivos electrónicos (como IGBT) en el futuro debido a su

Alta resistencia a la flexión.

Silver Firing Process Metallization of Aluminum Nitride Aln Ceramic Substrate

¿Qué es la metalización de cerámica de sustratos, y cuáles son los métodos de metalización?

El sustrato de cerámica metalizada es una placa de cerámica metallizing obtenidos por la superficie del sustrato de cerámica por medios técnicos. La cerámica

El sustrato tiene mejor el funcionamiento eléctrico, la conductividad térmica y aislamiento después de la metalización.


Los métodos de metalización en la superficie de nitruro de aluminio (AlN) sustratos Mo-Mn cerámica incluyen: método electroless niquelados método, la plata

Método de disparo, y dirija la servidumbre de cobre (DBC) Método.

El proceso de producción

¿Qué es el método de disparo de plata?

El método de disparo de plata para infiltrarse en una capa de plata metálica sobre la superficie del substrato cerámico. La Plata tiene una gran conductividad eléctrica y

Buena resistencia a la oxidación. El despedido de la capa de plata está firmemente la servidumbre, el coeficiente de dilatación térmica está cercano a la del sustrato cerámico desnudos, y

La estabilidad térmica es buena. Además, la temperatura de disparo es baja, y los requisitos de la atmósfera no son estrictas, y el proceso de disparo

Simple y fácil.

Silver Firing Process Metallization of Aluminum Nitride Aln Ceramic Substrate

Nuestras ventajas

Jinghui tiene más de 10 años de experiencia en I+D y la producción de cerámica metalizada sustratos, y tiene pruebas y la producción en masa

Las capacidades. Continuamente nos promover el mejoramiento y la promoción de los procesos, instalaciones y equipos, buscar activamente nuevas oportunidades para

Material de avanzadas tecnologías, y ayudar a los clientes en la creación de nuevos valores.

Silver Firing Process Metallization of Aluminum Nitride Aln Ceramic Substrate

Inspección de productos

A fin de garantizar el mejor rendimiento de nuestras placas de circuito de cerámica, todos los productos tienen que pasar la estricta inspección antes de salir.

Silver Firing Process Metallization of Aluminum Nitride Aln Ceramic Substrate

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