La pasta de soldadura Sn62.8Pb36.8Ag0.4 está diseñada para aplicaciones de soldadura de alto rendimiento que requieren juntas precisas, fiables y duraderas. La adición de plata mejora la resistencia mecánica y la conductividad de la soldadura, lo que la hace ideal para tareas de soldadura críticas y electrónica avanzada.
Tecnología de aleación avanzada

Punto de fusión preciso: Se funde a 179ºC, asegurando una soldadura uniforme y uniforme.
Rendimiento mejorado:proporciona juntas resistentes y duraderas con una excelente conductividad térmica y eléctrica.
Adición de plata:la inclusión de plata mejora las propiedades mecánicas de la soldadura, haciéndolo adecuado para aplicaciones de alta fiabilidad.

Ingredientes de calidad superior

Materiales de alta pureza: Fabricados con estaño, plomo y plata de alta pureza mediante un proceso preciso.
Propiedades mejoradas:garantiza una alta velocidad de soldadura, residuos mínimos, buena humectabilidad y una excelente conductividad térmica y eléctrica.

Soldadura fiable y eficiente

Resistencia a la oxidación superior: Ofrece una resistencia excepcional a la oxidación, garantizando juntas estables y duraderas.
Resultados de soldadura consistentes:evita la proyección de puentes y soldaduras, formando una película protectora para reducir la oxidación y mantener puntos de soldadura brillantes.
Flujo de trabajo eficiente:diseñado para reducir el tiempo de soldadura y mejorar la eficiencia, cumpliendo con las demandas de aplicaciones de alta fiabilidad.

Nuestro producto viene en  latas blancas, con un peso predeterminado de 500 gramos, personalizable para satisfacer las necesidades específicas de los clientes. Cada lata está etiquetada con detalles esenciales, incluyendo el modelo del producto, la composición de la aleación, el número de lote y el peso. Además, la etiqueta de pasta de soldadura proporciona instrucciones concisas para su uso, junto con directrices de seguridad y salud. "ZS.HX Zhongshi" es la Marca registrada de nuestra empresa.

Mejore la eficacia de su ensamblaje con una pasta que ofrece menos micción y juntas resistentes y duraderas. Ideal para PCB de alta densidad, nuestra pasta de soldadura mantiene su integridad en condiciones rigurosas, garantizando que cada aplicación sea precisa y fiable.

Para mejorar la estabilidad de almacenamiento, almacene la pasta de soldadura en un ambiente fresco a 5 ºC. Cuando se mantenga a temperatura ambiente de 25 ºC o en un ajuste controlado de 35 ºC, controlar periódicamente la viscosidad durante 180 días a 25 ºC y 90 días a 35 ºC, asegurando que el aumento de la viscosidad permanezca por debajo del 10%.

En cuanto a la estabilidad de impresión continua, mantenga la misma pasta de soldadura durante 8 horas de impresión y evalúe la viscosidad con una red de acero. Continúe este proceso después del almacenamiento y repita durante 3 días consecutivos. La viscosidad consistente se confirma después de tres días de impresión continua.

Cable de soldadura sin plomo
Cable de soldadura de estaño-plomo Barra de soldadura